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东丽展出电子部件的感光性功能材料

文章来源: 发布时间:2019-6-11

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东丽展出电子部件的感光性功能材料

2008-12-10 00:00:00

来源:塑料网

 

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东丽在“SEMICON Japan 2008”上展出了能大幅缩小电容器等电子部件尺寸的感光性功能材料。通过将最小微细尺寸由原来的约50μm缩小至约20μm,可使电子部件的安装面积由目前主流的1.0mm×0.5mm的“1005”缩小至0.6mm

东丽在“SEMICON Japan 2008”上展出了能大幅缩小电容器等电子部件尺寸的感光性功能材料。通过将较小微细尺寸由原来的约50μm缩小至约20μm,可使电子部件的安装面积由目前主流的1.0mm×0.5mm的“1005”缩小至0.6mm×0.3mm的“0603”以下。此次的材料是在感光性树脂中扩散无机物粒子制成的,图案形成技术由原来的网印改为光刻(Photolithography)。实现微细化容易导致成本上升,而此次因部件尺寸缩小,产量会相应增加,因此总成本可降至以往的同等水平以下。

该公司此次展出了两种材料。一种是结构体只留存无机材料的“烧结型”,另一种是利用树脂和无机材料的复合材料形成结构体的“硬化型”。两种材料的图案形成工序相同,均通过曝光和碱性溶液显影治癫痫有哪些有效的方法来形成图案。不同之处是,图案形成后,无机型在约800℃高温下烧结,而硬化型在200℃左右温度下完成热硬化。该公司开发的用于PDP等的含有无机材料的感光性材料已达到实用水平,此次采用面向这些电子元器件及电子部件所积累的树脂设计技术及分散技术等,开发出了新型材料。

其中,烧结型材料可比原来采用网印技术时进一步实现微细化。采用网印技术实现微细化时,量产技术的界限为30μm~50μm的线宽/线间隔。而此次的材料现阶段为20μm,今后可在10μm左右达到实用水平。还备有银(Ag)、铜(Cu)及银钯(Ag-Pd)等导电材料和绝缘材料,各自的特性均与采用网印技术时同等。

  另外,作为具有新特性的材料,硬化型材料很可能会加快多层部件内置底板的普及。比如,为了在部件内置底板上嵌入电容器等被动部件,此前一直存在线宽/线间隔的微细化问题,如果采用硬化后介电率超过50的材料,该北京到哪治疗癫痫病问题就可解决。此外,该公司还介绍了新型高功能材料,比如在非感光性聚酰亚胺材料中添加铁氧体粉末的材料,其硬化后的比透磁率可达到10以上。

  硬化型的特点是,通过选择基材——感光性聚酰亚胺材料,可以确定硬化温度昆明市治癫痫病医院哪家好。东丽面向半导体保护膜用途推出了负型150℃硬化材料,还可作为用于玻璃环氧底板的高功能材料销售。

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